■ Forigi la organikajn poluaĵojn, plibonigante materialan adheron kaj antaŭenigante fluidan fluon
■ Aplikaj scenaroj: surfaca preparado per surfaca aktivigo kaj forigo de poluado antaŭ gluo-dissendo kaj tega procezo
■ Aplikaj produktoj: muntado de elektronikaj aparatoj, fabrikado de presitaj cirkvitoj (PCB) kaj fabrikado de medicinaj aparatoj.
■ Spraying nozzle size: φ2mm~φ70mm disponebla
■ Pretiga alteco: 5~15mm
■ PLASMA generatoro potenco: 200W ~ 800W disponebla
■ Laborgaso: N2, argono, Oksigeno, Hidrogeno, aŭ miksaĵo de ĉi tiuj gasoj
■ Gasa konsumo: 50L/min
■ Komputila kontrolo kun opcio por konekti fabrikan MES-sistemon
■ CE-markita
■ Senpaga specimena testa programo disponebla
■ principo de purigado de plasmo
■ Kial elekti Plasma Purigado
■ Purigas eĉ en la plej malgrandaj fendoj kaj interspacoj
■ Pura kaj sekura fonto
■ Purigas ĉiujn komponajn surfacojn en unu paŝo, eĉ la internon de kavaj komponantoj
■ Neniu damaĝo al solvant-sentemaj surfacoj de kemiaj purigaj agentoj
■ Forigo de molekule fajnaj restaĵoj
■ Neniu termika streso
■ Taŭga por tuja plua prilaborado (kiu estas tre dezirata)
■ Neniu stokado kaj forigo de danĝeraj, poluaj kaj malutilaj purigaj agentoj
■ Altkvalita kaj Altrapida purigado
■ Tre malalta kurada kosto
| Modelo | SKP-T300S-L2 Silentita rekta injekto | SKP-T500-L3Rekta injekto | SKP-T800-S20Rotacianta |
| Potenca gamo | 200-300W | 300-500W | 600-800W |
| Aplikeblaj ajutoj | 2 mm | 3/5/12mm | 20/30/50/70mm |
| Figuroj |  |
 |
 |